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第66章 教会了徒弟饿死了师傅（第1页）

博士生工作间。

张明浩坐在电脑前，打开了所做的数据分析的文件。

陈帅和陈兰君一左一右把他夹在中间。

「这是你做的？看起来有模有样的。

」陈帅笑着点评了句。

陈兰君翘起了嘴角，邀功式的说道，「我教了他好几个方法。

」

「对丶对，你行，你厉害！

」

陈帅哄孩子似的夸了一句，明显都没走心，他的表情神态让陈兰君颇受打击。

张明浩好笑的摇了摇头，就认真讲了起来，「看这一组，温度。

」

「我是采用基础分析策略，先找出数据组中和温度相关的……」

「下一步是排除干扰因素，把温度相关数据提出，并大范围的做计算。

」

「使用统计学上的……」

他详细讲了起来。

陈帅和陈兰军都认真听着。

张明浩的分析用的是基础方法，统计计算的方式很新颖，但也没有超出常规之外。

他们简单一听就知道没有问题。

等一系列的方法讲完了以后，电脑上已经列出了对比数据。

陈帅仔细看了看，发现也确实没什麽问题，从最终得出的偏差组来看，已经达到了『弱关联』的程度。

他拧着眉头想了想，「好像是没什麽问题。

」

再仔细琢磨一下，乾脆道，「这个先留着，讲下一个吧。

」

下一个影响因素是表层单晶通路的宽度。

碲化铋所制造的衬底，和半导体衬底很相似，是一个表面上看起来平整的片状结构。

但圆盘上设计了一个个『通路』的。

在通路上就会进行各种半导体器件和电路的制造，因为半导体是非常精密的，一个个通路小到肉眼都分辨不出来。

如果放大了来看，半导体的衬底可以简单理解为一个模具，把融化后材料倒在模具上，凝固后就可以得到想要的形状。