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第228章 晶片困局未来手机生死时速（第2页）

」

众人纷纷点头，表示支持。

王君山继续道：「接下来，处理器，这个最重要。

」

徐来早有准备，按照周平的交代，娓娓道来：

「目前选择有三个。

」

「第一高通方案，用高通的qsd8250（s1），采用srpioncpu，性能类似rtex-a8+adreno200gpu+3g基带的单晶片方案。

」

「cpu1g主频当下最高，gpu性能比起德州仪器的oap3差很多，但优点是集成了3g基带！

」

「算是交钥匙工程，基带都集成了，极大地简化了手机主板设计，降低了研发难度和体积，非常适合追求轻薄时尚的智慧型手机。

以及我们急着上市的需求。

」

「第二，德州仪器的方案，采用oap3430，性能最强，尤其是gpu。

cpu比高通s1低10。

但gpu领先高通s1200！

」

「最简单的，高通s1看视频，玩小游戏没问题，但3d大游戏帧率就很低。

而oap3430没压力，帧率比高通高50-70，可以说gpu性能领先高通一大代！

」

「不过缺点很明显，oap3630没有基带，我们需要自己购买英飞凌等企业的基带，再进行整合，成本反而更高，难度更大，工作量也会翻倍。

」

「保守估计，会多出三到六个月的研发时间，想要元旦上市，基本不现实。

」

「第三，三星方案。

三星s5pc100，cpu比高通s1低约37，但gpu采用powervrsgx535，比德州仪器oap3430的powervrsgx530还要强大25，比高通强大275！

」

「可以说，三星的gpu性能最强，堪称年度天花板，cpu性能最弱。

当然售价最高，缺点也是需要自己集成基带。

」

「更主要的，目前s5pc100今年才发布，产能有限。

」

「三星不仅要供应给年中上市的iphone3gs，还要给三星自用，咱们想要用，都没机会。

」

冯博也开口道：「当然，我们还有一个最大的问题，那就是需要说服晶片商，针对未来os进行深度适配。

」

「但这很难，基本上不可能。

哪怕是高通，也只是针对安卓进行了这种深度适配。